双组份聚硫密封胶：创新封装材料解决方案 随着科技的不断发展，封装材料在电子领域中扮演着至关重要的角色。而双组份聚硫密封胶作为一种创新的封装材料解决方案，正在逐渐受到人们的关注和应用。本文将介绍双组份聚硫密封胶的特点、应用领域以及未来发展前景。 1. 双组份聚硫密封胶的特点 双组份聚硫密封胶由硫化剂和硫化剂活性剂两部分组成，具有以下特点： （1）高度粘附性：双组份聚硫密封胶能够牢固附着在各种材料表面，确保封装材料与电子器件之间的紧密连接。 （2）优异的耐热性：该密封胶具有出色的耐高温性能，能够在